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研扬科技 AI Core mPCIe模块

供稿:AAEON—研扬科技(苏州)有限公司 2018/5/3 8:35:52

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    关键字: AI Core mPCIe模块 研扬科技
    产品分类: 工控机 工控机配件
    品牌: 研扬科技
    产品简介:
    AI Core mPCIe模块首款基于边缘运算的嵌入式超紧凑型人工智能处理卡
    AI Core 是一款实现端设备人工智能的mini-P CI Express模块。由于它的外形因素,它可用无缝集成在大多数工业计算端设备中。这款产品采用低功耗、高性能的Intel® Movidius™ Myriad™ 2 2450 VPU (带512MD DDR ),可在数百万台智能安全摄像机、手势控制无人机、工业机器视觉设备等中找到。AI Core能够在端设备进行深度神经网络( DNN) 推理应用的快速原型设计、验证和现场部署。 其低功耗VPU架构可实现不依赖于云连接的全新AI应用程序。AI Core与Intel® Movidius™ Neural Compute SDK相结合, 使深度学习开发人员能够在需要实时推理的低功耗应用中分析、 调整和部署卷积神经网络(CNN) 。超低功耗设计对于电池寿命至关重要的移动设备和连接设备,Myriad 2提供了一种在低电源配置中结合高级视觉应用的出色方式。 Intel Movidius™ Myriad™ 2 VPU为以前无法执行如此苛刻视觉任务的一类设备提供视觉功能。独有的视觉和AI工作负载设计Intel Movidius™ Myriad™ 2 VPU具有12个VLIW可编程SHAVE内核、专用视觉加速器和2个CPUS,这些组件均通过智能内存结构连接。该VPU是一款全功能视觉SoC, 专为超低功耗的高性能而设计。 针对稀疏数据结构的高度并行设计和优化,使得Myriad VPU非常适合处理深度神经网络应用和其他现代视觉工作负载。12个可编程SHAVE内核Intel® Movidius™ Myriad™ 2 VPU的基础所在是为开发人员带来实施差异化和专有应用程序的灵活性。我们优化的软件库使设备制造商能够在12个高性能SHAVE内核上运行定制和专有操作。小面积封装为了节省移动设备、可穿戴设备和嵌入式设备的空间,Intel Movidius™ Myriad™ 2的设计体积非常小,可轻松集成到现有产品中。附加芯片细节Intel® Movidius™ Myriad™ 2 VPU架构由一整套接口、一组增强型成像/视觉加速器/一组12个专用向量VLIW处理器(称为SHAVE)以及一个智能内存结构组成,可将异构资源汇集到一起进行高效率的处理。
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    更多内容请访问 AAEON—研扬科技(苏州)有限公司(http://c.gongkong.com/?cid=48220)
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