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威盛发布搭载Qualcomm® Snapdragon™

--820E嵌入式平台的Edge AI人工智能开发套件

供稿:威盛电子(中国)有限公司 2018/5/15 10:50:22
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针对需要视频处理的人工智能应用进行优化,加快人工智能系统和设备的上市时间 2018年5月15日北京讯—威盛电子股份有限公司今日宣布推出最新的威盛Edge AI人工智能开发套件。这是一款高度集成Qualcomm® Snapdragon™ 820E嵌入式平台,降低了设计,测试和部署人工智能系统和设备的成本和复杂性。 该套件将威盛SOM-9X20 SOM模块和SOMDB2载板与13MP摄像头模块相结合,针对智能实时视频采集,处理和边缘分析进行了优化。 Android 8.0 BSP支持Edge AI应用程序开发,包括对Snapdragon神经处理引擎(NPE)的支持、Qualcomm® Hexagon™ DSP的全面加速、Qualcomm® Adreno™ 530 GPU或Qualcomm® Kryo™ CPU来加速人工智能应用的落地。 另外,基于Yocto 2.0.3的Linux BSP将于今年6月发布。 “威盛Edge AI人工智能开发套件降低了设计、测试和部署下一代人工智能系统和设备的成本和复杂性,”威盛电子全球行销副总裁Richard Brown表示,“通过将核心硬件和软件整合到一个开发套件中,该套件可用于开发和优化需要视频处理的人工智能应用。面部识别和物体检测功能可应用至例如海量分布的智能摄像头,智能数字标牌,自助服务终端以及智能机器人等的人工智能系统和设备中。” 威盛Edge AI人工智能开发套件共有两种规格可供选择:• 威盛SOM-9X20 SOM模块和SOMDB2底板,以及13MP CMOS摄影机模块(COB 1/3.06” 4224x3136 pixels)• 威盛SOM-9X20 SOM模块和SOMDB2 底板• 选配10.1” MIPI LCD触控屏幕 威盛同时为客户提供一系列的硬件及软件客制化服务,可加快系统商用,并大幅地减少开发成本。更提供完整的开发工具包服务。 威盛SOM-9X20 SOM模块 威盛SOM-9X20是一款高度集成的系统模块,搭载Qualcomm Snapdragon820E嵌入式平台。尺寸仅8.2cm x 4.5cm,模块拥有64GB eMMC闪存及4GB LPDDR4 SDRAM板载内存,通过MXM 3.0 314-pin连接器提供丰富的I/O接口及显示接口选择,包括1个USB 3.0接口、1个USB 2.0接口、1个HDMI 2.0接口、1个SDIO接口、1个PCIe接口、 1个MIPI CSI接口、1个MIPI DSI接口,多功能针脚支持UART、12C、SPI及GPIO接口。 更多关于威盛电子SOM-9Xiamen0 SOM模块的信息,请访问:https://www.viatech.com.cn/boards/modules/som-9x20/ 关于威盛电子威盛电子是全球领先的人工智能与计算机视觉解决方案提供商,业务范围涵盖物联网工业4.0、智慧城市及无人驾驶等领域。威盛电子始创于1987年,总部位于台湾,在中国、欧美及其它地区设有八大分支机构。
审核编辑(袁键灏)
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