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SICK FROM MICRON TO MILE | 位移测量传感器:各项流程步骤的检测点和质量保证

供稿:广州市西克传感器有限公司 2018/5/14 14:54:19
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从微米到英里(FROM MICRON TO MILE)家族另一重要成员距离传感器,可对各项流程步骤的检测点和质量提供保证,实现量身定做的质量。在电子工业中,质量和精度是构成智能制造理念的核心元素:只有当增值过程伴随连续评估测量结果时,方可保证从单个元件到最终产品的高质量。凭借直接集成在生产流程中的测量仪器,SICK 的光学测量技术集精度和质量于一身。对于在触发感应距离较短且物体尺寸极小的情况下要求高测量精度的行业,位移测量传感器尤其能发挥其强项。其识别物体的能力几乎强于任何其他传感器,而且没有任何接触点:SICK 的光学测量传感器可以快速、精确地进行非接触式测量。即使是敏感材料,也可以在没有变形或损坏的情况下实现微米级精度的检测。同时,所有测量传感器的智能体现在结构尺寸、技术、操作方便等传感器特性与具体应用知识的相互配合中—专为应对各项应用要求定制。 轻松测量物体位测量传感器 OD Mini 具有同级别产品中尺寸最小的紧凑型外壳(18 mm × 31 mm × 41 mm),基于三角测量原理,使传感器对于复杂的表面轮廓也能非常灵敏地检测—即使在动态的夹取或定位任务中。(OD Mini:机器人辅助产品自动化中的距离测量) OD Mini 凭借其坚固的微型外壳以及在铝制设计下只有40g的轻质重量来应对这些应用的复杂性。直观的操作理念、内置电子评价单元以及可通过外部示教输入远程编程是该传感器的其他优点,保证了较高的机器可用性。 质量是关键电子工业的很多领域都面临细节上的,或者更准确地说是最终产品结构上的挑战。产品功能完好性取决于各部件是否能协调一致,因此制造中的质量保证环节就非常重要。通过检查单个元件(如印刷电路板)是否安装在正确位置,可防止这些组件出现安装错误,这在例如智能手机显示屏装配时是必不可少的。位移测量传感器 OD Precision 可以在微米级精度上检测安装错误,并通过使用评价单元来扩展最多三个传感器头。(OD Precision: 设备组件的位置检测) 可靠始终不渝电子工业中的质量保证也包括对引线框架和部件的层厚测量。基于彩色共焦测量方法,OC Sharp 能够以最高几纳米的分辨率确定半导体衬底上的厚度在0.3微米以上的透明涂层。通过在干燥流程前就检查并调整薄膜层厚,OD Precision 保证了蓄电池单元的未来质量。在对显示屏的玻璃厚度测量中,这款基于激光器的距离传感器也展现了其优势。凭借三角测量技术,仅用单独一个传感器头即可高精度测量这些厚度。(OC Sharp: 半导体晶片上的涂层厚度测量) 特殊情况需要特殊对待用于移动通信设备的极薄玻璃和涂层是电子工业微型化的标志,为智能测量技术树立了新的标杆。OD5000 是这些领域的创新解决之道。高性能传感器可以更快、更准且更深地测量:最多深入8个边界层。使用与较薄和超薄玻璃基板与涂层以及曲面玻璃窗和弯曲表面的最大测量可靠性。另外,借助SOPAS web 服务器的配置还允许在流程中优化质量,因为生产数据在运行过程中得到反馈,随后可对公差进行相应调整。(OD5000: 精确测量多达8个边界层) 彼此联网行业要求从优化生产与成本的角度对测量技术及最终产品的灵活性和生命周期提出挑战,随着其不断增长,SICK 光学测量传感器的性能范围为此提供解决之道。科技与具体的应用知识相结合,为通向个性化应用提供入口,可应对各种各样的要求。 有关 OD5000 产品的特性及应用介绍,可点击浏览以下视频: 
审核编辑(朱密君)
更多内容请访问 广州市西克传感器有限公司(http://c.gongkong.com/?cid=493)
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